Kategori

Forside

Nyhed

0.3 0.4 0.5 mm Parallel Hul Reballing Stencil Flere 45 Grader Dislokation Hul Plantning Tin Mesh BGA Reballing Stencil

0.3 0.4 0.5 mm Parallel Hul Reballing Stencil Flere 45 Grader Dislokation Hul Plantning Tin Mesh BGA Reballing Stencil

Nyhed

kr47.72

På lager

Tags: white high top, 7 swag, chunky høje top, messing dråbeformet, bas messing, gray a top, zen top, beast t, gang t, c k top.

PHONEFIX multi-purpose BGA Stencil Skabeloner 0.3/0.35/0.4/0.5/ parallelt hul / 45 grader hul / dislokation hul, Mobiltelefon multi-purpose BGA Reballing Stencil Skabelon, 0.4*35*35 0.35*35*35 0.5*38*38 0.4*25*25 multi-purpose BGA Stencil Skabeloner til Mobiltelefon BGA-CHIP reparation.

Mærke PHONEFIX
Brug Hjem DIY
Materiale Jern-nikkel Legering
Model-Nummer Stencil Skabelon
Type Hånd Værktøj, Dele

Skriv en anmeldelse

0.3 0.4 0.5 mm Parallel Hul Reballing Stencil Flere 45 Grader Dislokation Hul Plantning Tin Mesh BGA Reballing Stencil

0.3 0.4 0.5 mm Parallel Hul Reballing Stencil Flere 45 Grader Dislokation Hul Plantning Tin Mesh BGA Reballing Stencil

PHONEFIX multi-purpose BGA Stencil Skabeloner 0.3/0.35/0.4/0.5/ parallelt hul / 45 grader hul / dislokation hul, Mobiltelefon multi-purpose BGA Reballing Stencil Skabelon, 0.4*35*35 0.35*35*35 0.5*38*38 0.4*25*25 multi-purpose BGA Stencil Skabeloner til Mobiltelefon BGA-CHIP reparation.

Relaterede varer

Produktet er tilføjet til produkt sammenligning!
Fortsæt indkøb Gå til at Sammenligne